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Mikro-Nano-Verarbeitung

Beschichtungsprozess

Was ist eine Beschichtung?

Beschichtung (Dünnschichtabscheidung) ist ein Verfahren, bei dem eine dünne Schicht auf der Oberfläche eines Materials durch ein Beschichtungsverfahren abgeschieden wird, wodurch die Eigenschaften des Materials verändert oder seine Funktionalität erhöht wird. Das Beschichtungsverfahren findet breite Anwendung in den Bereichen Materialwissenschaft, Halbleiterherstellung, Optik und Elektronikherstellung.

Zu den wichtigsten Beschichtungsverfahren gehören die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die Atomlagenabscheidung (ALD).

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Beschichtungsmaterial

Metallische Werkstoffe:
Ti (Titan), Al (Aluminium), Cr (Chrom), Pt (Platin), Bi (Bismut), Mo (Molybdän), W (Wolfram), Ta (Tantal), Ni (Nickel), Au (Gold), Ag (Silber), Sn (Zinn), In (Indium), Ge (Germanium) und andere.

Zusammengesetzte Materialien:
SiO2 (Siliziumdioxid), SiNx (Siliziumnitrid), ITO (Indium-Zinn-Oxid), Al2O3 (Aluminiumoxid), Ta2O5 (Tantaloxid), TiO2 (Titandioxid), AlN (Aluminiumnitrid), TaN (Tantalnitrid), ZnO (Zinkoxid), HfO2 (Hafniumoxid), ZrO2 (Zirkoniumoxid), Si3N4 (Siliziumnitrid), PZT ( PbZT (Blei-Zirkonium-Titanat), ScAlN (Scandium-Aluminium-Nitrid), AuSn (Gold-Zinn), TiAl (Titan-Aluminium), TiNi (Titan-Nickel), TiW (Titan-Wolfram), TiN (Titan-Nitrid), AuBe (Gold-Beryllium), AuGeNi (Gold-Germanium-Nickel) und so weiter.

Beschichtungstechnologie

Metallmagnetron, dielektrisches Magnetron, Elektronenstrahlverdampfung, thermische Verdampfung, PECVD, LPCVD, ICPCVD, PVD, ALD-Atomlagenabscheidung

 

Mikro-Nano-Verarbeitung

CVD Vergabe von Unteraufträgen

Das CVD-Verfahren (Chemical Vapour Deposition) ermöglicht eine qualitativ hochwertige, gleichmäßige Schichtabscheidung, die auf die spezifischen Anforderungen verschiedener Branchen und Anwendungen zugeschnitten ist, kontrollierbare Schichtdicken und -zusammensetzungen, die sich für komplex strukturierte Substratoberflächen eignen, und wird bei erhöhten Temperaturen durchgeführt, um die Reaktionsgeschwindigkeit und die Kristallinität der Schicht zu erhöhen.

Mikro-Nano-Verarbeitung

PVD-Vergabe von Unteraufträgen

Das PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition) ermöglicht eine gleichmäßige und qualitativ hochwertige Schichtabscheidung, erfüllt die branchenspezifischen Anforderungen, ermöglicht die Kontrolle der Schichtdicke und -zusammensetzung, eignet sich für Substratoberflächen mit komplexen Strukturen und wird bei niedrigeren Temperaturen durchgeführt, wodurch die Gefahr einer thermischen Belastung des Substrats verringert wird.

Mikro-Nano-Verarbeitung

ALD-OEM

Das ALD-Verfahren (Atomic Layer Deposition) ermöglicht eine extrem gleichmäßige und dichte Schichtabscheidung, erfüllt die branchenspezifischen Anforderungen, bietet eine äußerst präzise Kontrolle der Schichtdicke und -zusammensetzung und eignet sich für eine Vielzahl von Substraten und komplexen Oberflächen, während es gleichzeitig bei niedrigen Temperaturen arbeitet und so das Risiko einer thermischen Belastung des Substrats verringert.
Anpassungsprozess

1. der Kommunikationsbedarf

Unsere F&E-Ingenieure entwickeln auf der Grundlage Ihrer Anforderungen die optimale Verarbeitungslösung.

2. das Programmangebot

Angebot auf der Grundlage der Verarbeitungslösung

3. die Produktion und die Qualitätskontrolle

Qualitätskontrolle und volle Verantwortung für Ihre Produkte, um unsere Produktionsstandards zu erfüllen

4. pünktliche Lieferung

Das Produkt innerhalb einer Woche termingerecht an Sie liefern

Kontakt

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Wir werden uns so schnell wie möglich mit Ihnen in Verbindung setzen.

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